芝能智芯出品 人工智能算力芯片的高功率密度与集成复杂性一向上升，已使传统供电和散热方法面对技能瓶颈。 从电压调理方位到热量提取途径，从互连金属材料到封装结构，由AI算力驱动的供电规划改变正推进芯片架构进入以反面供电、笔直集成、钼互连为中心的新阶段

  新能源轿车工业爆发式增加,轿车电动化、智能化、网联化的 三化 浪潮正重塑全球半导体工业格式。作为轿车电子的神经中枢,车规级芯片的质量水平直接关乎行车安全与使用者实在的体会,其质量管理体系建造已成为半导体企业突破车规认证壁垒、抢占商场先机的中心竞争力

  ，我国上海 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近来宣告思特威电子

  【洞悉】SBC芯片（体系根底芯片）归于车规级芯片 我国商场国产化进程加速

  在本乡方面，获益于国家方针支撑以及经济开展速度加速，我国电动轿车保有量持续增加。未来跟着轿车电气架构一向在晋级，我国SBC芯片职业开展空间有望扩展。SBC芯片，全称为体系根底芯片，指兼具安全监控、通讯、电源操控等功用的集成电路

  - 在全球注目的慕尼黑上海电子展（electronica）上，致力于供给高品质芯片的国内优异模仿及数模混合芯片规划商上海类比半导体技能有2024-07-10

  ，为客户下一代轿车电子使用供给灵敏牢靠的安全保证南芯科技2024-06-27

  。测验认证期间全体运转安稳，在功用、功能及兼容性方面体现杰出2024-04-07

  FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高牢靠性助力工业自动化数据存储

  在智能制作与工业自动化日益精细的今日，数据处理的实时性、安稳性和耐久性成为衡量体系功能的要害目标，内存条作为存储体系的中心部件，其功能与安稳性直接影响到总体系的运转作用，尤其是在工业操控、电力使用、电信设备等要害范畴，对内存条的安稳性和经用性要求更为苛刻